10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开，据主办方创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场！”为主题，汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用。其中包括罗姆半导体、TDK、村田制作所、太阳诱电、松下电工、尼吉康、欧姆龙、基美、日东电工等近150家海外参展商，海外展商展出面积超过总面积的60%。
深圳高交会电子展即将召开，**元器件企业集体亮相，新型技术层出不穷

　　据介绍，本届深圳高交会电子展即将召开，在开展前几个月就被抢订一空，罗姆半导体、TDK、村田、太阳诱电、基美、尼吉康、松下电工等全球电子元器件行业领导企业，以及顺络电子、宇阳科技、辰驹电子、君耀电子等国内电子元器件行业龙头将共同亮相，**展示各自的*新产品与技术。

　　将在深圳高交会电子展即将召开上亮相的新型技术包括：各种高性能微型化元器件、新型传感器、传感器矩阵、MEMS、MCU、透明显示、柔性显示、裸眼3D、手势控制技术。展示形式也将更加具有观赏性和趣味性，全球**的电子元器件、材料与设备厂商将通过更多新型技术应用案例，如可骑独轮车的可爱机器人、众多云端计算、物联网实际应用方案等等，将高新技术的魅力**释放。

　　更多材料与设备展示，促进生产力提升

　　除了强大的电子元器件展示阵容，电子材料与生产组装设备的展示也将同样精彩。以显示材料为例，屏幕大、厚度薄、亮度高、精细化的趋势必然需要更薄、更窄、更小间隙的材料配合。在高交会电子展上，日东电工、元相科技、美信电子将带来各种相关的显示材料、散热材料、胶粘材料、防静电材料、泡棉、焊料、封装材料等等产品与技术，如日东电工无基材透明双面粘合薄片具有微米级厚度，光线穿透率超过92%，可以协助终端企业更简单的提升显示亮度。
关于高交会电子展

　　中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技**展——高交会的重要组成部分，由创意时代统筹组织。以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉为中国*热门的“电子元器件、材料与组装展”。 第十三届高交会电子展展示范围包括电子元器件、电子材料、线路板、制造设备、测试认证服务等内容。同期将推出MCU与嵌入式、手机制造、被动元件、市场大会、LED大师讲堂等热门主题的系列活动。