MCM是“多芯片组件”的英文缩写( Multi-Chip Module)——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。MCM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于**混合集成电路产品。

　　根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件(MCM –L)、陶瓷多芯片组件(MCM -C)、淀积多芯片组件(MCM -D)以及混合多芯片组件(MCM –C/D)等。

　　MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

　　MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

　　用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

　　MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

　　布线密谋在三种组件中是*高的，但成本也高。

　　根据美军标MIL-PRF-38534D混合微电路总规范的定义，MCM是一种混合微电路，其内部装有两个或两个以上超过100000门的微电路。

　　就MCM的技术先进性而言，MCM可以集成VLSI/ASIC等大规模集成电路芯片，I/O引脚数多达100个以上，但在实际应用中，很多MCM产品并不一定包括VLSI/ASIC等大规模集成电路芯片，I/O引脚数也并不是很高。早期，MCM的应用焦点主要聚集在以大型计算机为代表的应用领域，强调的是其大规模集成的特点。随着MCM技术的不断进步和应用领域的不断拓展，MCM的高集成度、高组装效率和高灵活性等特点必将日益突显出来。

　　当前MCM的热门产品蓝牙模块为例，蓝牙模块是一种短距离无线通讯产品，2005年全球市场需求量为5亿只，制作蓝牙模块的技术途径有两种：单芯片集成和MCM集成。由于技术难度大、研发周期长和成本高，前者一直没有成功，后者则成为目前*理想的解决方案，2003年市场投放量近2000万只。蓝牙MCM集成了1个RF芯片、1个基带芯片和一些无源元件，引出端采取BGA形式，集成的芯片规模也不大，I/O引脚数也只有34个。

　　在国内，目前一些为数不太多的MCM应用产品所集成的芯片规模和I/O引脚数也都不是很大。 可以说，广义的MCM定义更符合这一技术的发展现状，尤其符合国内目前的发展状况，同时也有利于拓展和延伸MCM技术的发展空间。