手机芯片的安装及使用

　　1、首先把手机卡〈SIM卡：移动卡或联通卡〉取开然后把手机芯片〈IP拨号器〉放入卡槽，(由于手机芯片一角有凸出的一层黑点，并把黑点面周围面上的那层黄色胶撕掉，然后放手机芯片，黑点面朝上，并剪掉手机SIM卡一角即与手机芯片黑圈相对应的部分，避免压坏手机芯片，再把手机卡〈SIM〉叠放在手机芯片的上面放好即可。

　　2、设置方式：使用芯片拨打可以在手机(SIM卡、STK卡)功能选择**项(开)。手机显示为(*开)，启动芯片拨打。

　　3、拔打方式：输入对方号码直接拨打，也可以在电话本里面直接拨打，手机号不用+0 ，固定电话及小灵通加区号。拨打听到余额挂断后回铃接听便可以与对方通话。( 顾客在手机电话本查找号码后直接用芯片拨打的时候必须注意：手机号码前是否带有 “+86”的数字?号码前带 “+86”的号码无法用芯片正常拨打，必须把号码前“+86”去掉。)

　　4、如果不想使用芯片拨打电话，用移动或联通直接拨打，直拨进去手机(SIM卡、STK卡)功能选择(关)模式，手机显示为：(*关)。这样就可以直接通过手机拨打。 需要再使用芯片拨打可以在手机(SIM卡、STK卡)功能选择**项(开)。手机显示为(*开)。启动芯片拨打。

手机芯片拆焊处理技巧

　　一 植锡工具的选用

　　1.植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

　　连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

　　小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

　　2.锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

　　3.刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

　　二 植锡操作

　　1.准备工作

　　在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意*好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

　　2.IC的固定

　　市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

　　3.上锡浆

　　如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

　　4.吹焊成球

　　将热风枪的风嘴去掉，将风量调至*大，若是使用广州天目公司的TMC950风枪，将温度调至330-340度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。

　　5.大小调整

　　如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。

　　三 IC的定位与安装

　　先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：

　　1.画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

　　2.贴纸定位法 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。

　　3.目测法 安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

　　4.手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。

　　BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC。

国内手机芯片的发展

　　为争夺更高的市场份额，手机市场不断打出“花式”价格战，也许会导致国内出现向智能手机升级的换机热潮，芯片市场也会展开激烈之争。据悉，今年以来智能机芯片市场的形势是，高通力推低价产品，联发科、展讯奋起直追。高通主要面向品牌手机厂商，联发科照顾中小客户需求，展讯则两边都做。

　　抢夺市场份额，占据更有利的市场地位，都在潜移默化的鞭策着各大企业。据悉，联发科、高通、展讯等三家芯片厂商的解决方案成本都拉低到了300元左右。联发科今年初接获了华为、中兴等知名品牌订单，目前已将2012年全球出货目标由5000万上调至7500万。高通表示，目前其QRD计划进展良好，今年共增加30个新客户，推出27种新产品展讯预计，2012年全年智能手机芯片的发货量将超过2000万。

　　中国作为全球*大的智能手机市场，让国内众多企业倍感欣慰，表示对此很乐观，但这并不意味着所有人都有机会。由于市场容量有限，要在有限的空间内突破重围，手机芯片市场定会“热火朝天”。在这场“厮杀”中，那些健全售后服务体系、做好营销的厂商有望突围，而无法提高产品性价比的品牌厂商则有可能遭淘汰。