BFL2100 陶瓷封装器件开封机 BFL2100

BFL2100 陶瓷封装器件开封机、金属开冒机

BFL2100 主要用于芯片的样品制备.

主要特征：

BFL2100 陶瓷开封机是为了打开任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。
 
规格尺寸：

1  高度： 4.5"
2  长度： 9.5"
3  宽度： 5"
4  重量： 7lb


BFL1100 金属封装器件开封机、金属开冒机

BFL1100主要用于芯片的样品制备

主要特征：

1  BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；
2  金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间；
3  手柄旋转，同时使金属管壳向切刀靠近；
4  与此同时，旋转臂绕着切刀旋转，直到切除掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。

规格尺寸：

1  高度： 2.5"
2  长度： 8"
3  宽度： 3.5"
4  重量： 2lb.


      锐峰先科公司现主要经销：DAGE4000 推拉力测试机(焊接强度测试仪)，DAGE X-ray、SONOSCAN D9500/GEN5 C-SAM超声波扫描显微镜、MUST SYSTEM3可焊性测试仪, ML-2000激光开封机、FAI 红外热像仪（光反射显微镜）、ESD抗静电测试仪、FILMETRICS膜厚测试仪、ASAP-1选择区域抛磨分析机、ULTRA TECH酸开封机、ULTRAPOL advance 样品制备抛光机、ARC-LITE样品制备镀膜机、ULTRATRIM样品切割机、BSET EQ NT系列台式/立式等离子清洗机、FA2000 RIE反应离子刻蚀机、MSL环境可靠性测试设备、PF1800 剥离强度测试机、PALOMAR贴片机和键合机，BFL陶瓷封装器件开封机、BFL金属封装器件开封机等相关产品，我们还在逐步扩大产品范围，如果您对我们的产品感兴趣或想寻求有关合作，请与我们联系！