可焊性测试仪沾锡天平*新产品 可焊性测试仪沾锡天平、此款5200T可焊性测试仪是SAT-5100的升级版本、可焊性测试精度更高、产品操作更人性化。 可焊性测试仪可对焊锡，焊锡膏,，助焊剂等焊接材料和电子元器件以及印刷电路板焊盘的可焊性进行评价的测试仪。可依据国际、国家、行业标准进行可焊性测试及评价。

LED灯贴片虚焊振动测试仪作用：用于SMT、电路板、LED灯条虚焊测试，通过扫频振动对产品进行可靠性检测。功能：半正弦波、正弦波、调频、扫频、倍频、对数、可程式、调幅、*大加速度、时间控制、485通讯接口。

随着全球无铅化焊接电子部品小型化高密度的贴装等技术的推进，0603，0402等小型部品的运用焊接工艺更困难，焊接质量难以保证，因此利用SAT-5100可焊性测试仪在焊接之前对部品的镀层，焊料，助焊剂,等综合参数做一个评价变得越来越重要！而SAT-5100可焊性测试仪正是运用润湿平衡的测试方法使焊接过程得到形象的再现性，利用SAT-5100可焊性测试仪您能得到各种各样润湿信息，从而提高产品的焊接质量。

四川成都供应日本MALCOM马康可焊性测试仪SP-2【特点】●*适合无铅时湿润测试（锡膏?零件?温度条件）●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）●能,?润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果●也可以做评估焊锡丝的测试四川成都供应日本MALCOM马康可焊性测试仪SP-2,实现实际的回流工程及*适合的温度曲线＜载有预热机能?内藏强力加热　＞●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性 ＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞●由电脑（专用系统）的设定输入?测量操作

可焊性测试仪（德国Microtronic）1）测定方法：可对应焊锡槽平衡法、焊锡小球法，焊锡板测试方式。2) 焊锡小球法用加热铝块。 3) 焊锡小球法用调整装置移动间隔：0.05mm 4）测定等待,功能：此功能是消除外界应力，起稳定和元器件预热的作用。5）焊锡缸材质：焊锡冷却后可整体倒出不留残渣，确保测试的准确性。

检验、 铜箔延伸率测试 介电常数和损耗正切测试 介质耐电压测试 绝缘电阻测试、互联电阻测试、热循环测试金属化孔电阻变化、霉菌试验、阻燃测试、离子污染测试、清洁度测试、印制板可焊性测试、印制板耐热冲击测试,、染色渗透法、耐湿性及绝缘电阻测试、有机膜的玻璃转化温度、热裂解温度TD Z方向热膨胀系数、如何快速检测线路板拉脱测试?,和生产劳动率。如何快速检测线路板拉脱测试按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB板性能测试：线路板拉脱检测外观检验 翘曲度测试、弯曲强度测试、抗剥离强度测试、拉脱强度

株式会社RHESCA（中文名 力世科）是具有50年历史的日本理化仪器专业生产厂家，在日本及欧洲的电子业界有着良好的声誉，目前正在向中国市场推广可焊性测试仪（简称SAT-5100）等在半导体及电子封装领域广泛使用的各种测试仪器。

【特点】●VDM-1摄像系统的影像机和可焊性测试仪SP-2?静止型回流炉装置RDT系列?回流炉模拟以演示装置SRS-1C的测试输出图表数据（测量时间?温度?浸入力）。 ●具有测量摄录物体尺寸大小

SKC系列可焊型测试仪的问世已有20多年，其应用遍及**各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试可焊性的必备仪器，是评判可焊性质量的**仲裁仪器，已得到广泛的应用。SKC系列可焊型…

MENISCO ST88 全自动可焊性测试仪可以提供包括各种元器件和印刷线路板在内的**的可焊性测试。有锡球、锡槽两种测试方法, 是无铅焊接测试的必备工具。

可焊性测试仪/热应力测试仪/PCB可焊性测试仪是正业电子自主研发的一款专业用于PCB可焊性及热应力测试的一款专用仪器。 可焊性测试仪的用途：主要用于印制线路板可焊性及热应力测试仪

1．可以对应多种试验模式进行测定 2．采用高精度电子天平 3．通过接触式加热的设计可以...