无铅焊锡膏 无铅焊锡膏包括环保锡膏，免洗锡膏，低温锡膏，高温锡膏，无铅焊锡膏适合无铅中**级别的电子元件的焊接工艺及表面贴装使用

AB胶自动点胶机适用范围：双组分点胶机适用于黑胶、油漆、润滑油、焊锡膏、银浆、油墨、阻泥油SWT、红胶、硅胶、 UV胶、快干胶、化学试济、水晶胶、环氧树脂、黄胶、玻璃胶、散热膏、喇叭胶、防磨胶、螺丝胶、电解液、磁液、助焊剂、酒精、标记、漆、清水、矽胶

**低温无铅焊锡膏U-TEL-800A 是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型锡膏。**低温无铅锡膏U-TEL-800A 熔点138摄氏度。

双液滴胶机适用范围：黑胶、油漆、润滑油、焊锡膏、银浆、油墨、阻泥油SWT、红胶、硅胶、 UV胶、快干胶、化学试济、水晶胶、环氧树脂、黄胶、玻璃胶、散热膏、喇叭胶、防磨胶、螺丝胶、电解液、磁液、助焊剂、酒精、标记、漆、清水、矽胶

日本进口GOOT牌焊锡膏BS-10助焊剂BS-15焊油焊宝电子焊接锡浆松香日本进口GOOT焊锡膏BS-10电烙铁用助焊膏BS-15电烙铁用助焊膏日本进口GOOT焊锡膏BS-10BS-15

无铅焊锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏，故在使用时要多加注意。免洗无铅锡膏

◆锡膏厚度测试仪 T-2010A运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。◆ 锡膏厚度测试仪 T-2010A,可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。◆锡膏厚度测试仪, T-2010A采用步进检测(Stop & Catch)结合多次采样的方式，即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处理，相比常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样，大大

（Sn62.2Pb36.8Ag）LED专用锡膏属于有铅中温焊锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。该产品的应用有着很大的可选择工艺参数范围：适应于不同环境、不同设备及不同,应用工艺。还能保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证12小时以上焊膏有着良好的粘着力。

简单介绍 脚踏式焊锡机：脚踏开关，自动送锡，具有定量出锡功能，温度可以自行调整，操作简单容易，日高50％以上工作效率，干焊作业不必用焊锡膏。本产品由深圳市盛达盛世科技有限公司提供。