美国OK国际集团始建于1946年， 提供先进的返修工具类产品。由于不断地开发新产品，OK公司在电子产品的返修和生产领域始终处于 ****地位。它**发明了FCR热风聚焦式返修系统和BGA微型回流焊喷嘴。1996年OK公司兼并世界知名的生产点胶设备的TECHCON公司和生产智能烙铁的Metcal公司，以后更名为OK国际集团，目前所有烟雾浄化的产品由IMPELL 公司提供. OK集团的产品可以分为以下6种:
1－智能烙铁，即Metcal 烙铁，公认为世界上*好的焊接电烙铁。
它采用全新的设计，优点：烙铁头功率根据焊点大小自动调节，烙铁头工作时
温差只有＋/- 2 °C, 升温迅速，反应灵敏，用途广泛，适用无铅焊接, 操作方便，焊接效率高，废品率低，无需操作人设定温度，主机系统为非校正型，符合ISO 9000国际认证标准，防静电，MX－500与SP－440型有30分钟不使用，自动断电功能。智能烙铁的其它型号有: SP-200, PS-800 .
PS-800 为*新推出的智能烙铁, 具有价格低, 效率高, 适于无铅焊接等优势.
2－BGA，CSP芯片与超密管脚间距元件的返修设备：
2-1 型号BGA－3592－G。
该机器可对BGA，CSP，QFP及多种超密管脚元件进行起拔与焊接。特点：光学对中精密，高分辨率摄像头，随机的热电偶可**监测BGA芯片的整个焊接和起拔过程，起拔与焊接方便，焊接工艺可控制，参数调整方便，直观，可靠性高，具有真空吸取功能，微处理器控制主机，使用与WINDOW兼容的软件，每种焊接工艺参数可存储，锁定，随时调用，随机带智能烙铁，涂焊锡方便。*大PCB宽度406毫米，放大倍数10－50倍（加选购件可增至75倍），热风头*高温度400°。
2-2 APR-5000与APR-5000XLS超密管脚芯片半自动电路板组装和返修系统简介
APR-5000/APR5000XLS为OK集团*新推出的BGA-3592-G 的替代产品
APR-5000特征与性能
· 计算机监控时间, 温度, 加热气流量, 保证过程控制和高重复性
· 体积小, 精度高, 操作方便, 快速.
· 5个加热分区的加热曲线保证所有BGA,CSP,QFP等芯片的成功焊接.
·可处理的PCB尺寸: 203 X 254 mm ( 8 x 10 英寸 ), 芯片超密管脚间距高达0.3毫米, 位移精度0.001英寸(0.025毫米 )，对中精度高, 底部加热均匀, 无铅焊锡与有铅焊锡均可使用.
APR-5000XL特征与性能:
可用于处理大PCB板， 是市场上**能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统，能够快速， 方便，可靠地焊接各种尺寸的PCB 板， 各种形式的芯片。
机器特征：
· 双程， 全空气底部预热， 能处理大小不同规格的PCB 板。
· 可固定的PCB 板*大尺寸可以达到609 X 660 毫米。注： 该尺寸不是以底部加热中心对称划分。
· 可以自动控制，微调热风头/芯片/ 喷嘴的X, Y, Z 三方向移动
· 可以自动控制，微调芯片的全方位转动。
· 可有裂像功能， 更清晰观察到大芯片的任意位置。
· 可用软件操作操作整个工艺过程， 使工程师更容易制定各种曲线。可以用密码保护自动校准。
· 5个热电偶分析多点温度
· 焊锡膏芯片涂敷与助焊剂涂敷方便灵活
3 TECHCON点胶产品
全球的制造业越来越多地采用液体点胶，如电子，组装，包装，密封，润滑等，几乎所有的液体如焊锡膏，助焊剂，环氧树脂，润滑剂，溶剂等等都可以使用
TECHCON的点胶产品。
3-1 TS-9150G 点胶机， TS-9701/9702 精密点胶机，各种手动点胶工具，
3-2 各种点胶阀， 点胶料筒，针头，密封塞，适配器，点胶瓶，
4- . IMPELL 烟雾净化系统
焊接时产生的烟雾含有多种对人身体健康有害的颗粒如：丙酮, 一氧化碳, 甲醇,二氧化碳,一氧化碳,乙醇.OK集团的的烟雾净化系统可以有效去除.
4-1 BVX-100/ BVX-200 台式单工位/双工位烟雾净化器
优点: 安装方便, 过滤等级高, 吸烟口位置可调节, 噪音低, 体积小.
4-2 多工位净化系统
· 高流量烟雾净化系统 : VX502系列:用于烟雾流量较大的场合,如焊锡炉,吸烟直径较大的手臂,台式吸烟罩等,特点：流量大,压力小,系统所允许接的吸烟手臂数量与吸烟手臂直径有关, 吸烟手臂直径越小,允许的手臂数量越多.
· 高压力烟雾净化系统(TX系列):
在焊接工位多，吸烟管径细，您选择TX系列会非常有效和经济.多种不同类型的烙铁可以与该系统连接.在主机后边安装有平衡阀,可以方便地调节吸烟管的吸烟流量 TX102系列：（*多可接10个工位的5.6毫米吸烟管）。
TX202 系列 ：（*多可接20个工位的5.6毫米吸烟管）。
TX302 系列 ：（*多可接30个工位的5.6毫米吸烟管）。
·F8216C- 与回流焊炉连接的烟雾净化设备， 1.5 马力， *大流量：700CFM
· F8226C- 与大批量生产的回流焊炉连接, 2马力, *大流量: 900 CFM
· F8236C- 与波峰焊连接的烟雾净化设备, 3 马力，*大流量：1400CFM.
· F8246C- 与波峰焊连接的烟雾净化设备, 5 马力，*大流量：2000CFM.
· F1546C- 可与4工位吸烟臂连接，63毫米口径, 流量： 600立方米/时
· F3006C- 可与4工位吸烟臂连接，76毫米口径, 流量： 1300立方米/时
· F5226C- 可与 2 工位吸烟臂连接, 152 毫米口径, 流量: 2000立方米/时.
5- QX2型热风聚焦式返修设备
这是OK集团99年投入市场的产品。它采用聚焦热风对管脚焊锡同时进行熔化，起拔焊接操作极方便，起拔元件时，时间不用设定，焊锡熔化后自动起拔，加热均匀，平缓，保护电路板和芯片，比传统的热风聚焦式返修设备效率更高，更**，操作更简便（每次返修只需按动一次按钮即可完成全部返修过程）。特点：风量可调, 时间可调, LCD显示, 自动真空抽吸起拔芯片, 加热自动关闭, 喷嘴更换方便.焊接返修不同的芯片应选择不同的喷嘴。*适合快速起拔四面管脚的芯片.
6- VPI-1000 / VPI-1000XL对密管脚焊接进行光学检测的设备
METCAL *新推出的VPI-1000/ VPI-1000XL光学检测系统可为客户提供高清晰度的图像, 图像放大倍数高达175倍, 可对各种难于观测的芯片如BGA, CSP 和 LGA 等的密管脚的焊接情况进行检测. 芯片与PCB板间的*小观测距离可达0.051毫米, 采用特殊的光学检测探头, 芯片之间的*小距离可达1 毫米., 因此该检测设备可适用于当今世界*密集的芯片布局的PCB .