产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

电子线路板热可靠性分析方法探究

电子线路板中导线与元器件的布局非常复杂，若想获得**的建模并不是简单的事，那么就需要对各个元器件进行一定简化，进而保障构建正确的计算模型。

电子线路板中，由9个MOS管及6块集成电路块构成主要发热器，当元器件处于工作状态时，大部分的损耗功率就会转变为热量，那么在建模过程中就必须充分考虑元器件的简化问题；对于作为导线敷设的铜箔来说，其布置到PCB 基板中，在设计时既可发挥导电的作用，也可传导部分热量，且热导率与传热面积相对较大。

完成对电子线路板中与热分析相关的元器件简化建模之后，需要将各部分的简化模型组合起来，构建一个完整的PCB线路板Flotherm模型，并对其结果进行计算与分析：首先，在室温条件下进行模拟。以各电子元器件的损耗功率作为热分析的生热率载荷，PCB线路板表面施加20℃的空气自然对流，作为辐射边界的环境温度为室温（20℃），计算热分布状况。

结合实际工作应用来看，可以利用红外热像仪设备测量电子线路板在常温下的工作温度，将测试点位置的计算值和实际测量数值进行比较。由于在该模型中进行了一系列的简化处理，因此计算值的误差可以控制在一定范围内。从表1来看，利用Flotherm软件计算温度分布状况，与实测值的结果基本相符，可见简化建模的方法方便、可行。

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和**的技术服务公司。主要产品有内存回收、3G模块回收等。

本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

上一篇：电子废料提炼贵金属技术
下一篇：**电子元器件的选型和应用

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除