工信部：大力发展半导体新材料
近日，工信部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，呼吁发展好电子化工材料，为新一代电子信息产业发展做好支撑。
会议中，工信部副部长王江平指出，电子化工新材料是新材料的重要组成部分，集成电路用新材料种类多，需要更长的周期，国内电子化工新材料需要更有力的产业生态来支撑。
王江平还强调，要增强电子化工新材料供应保障的紧迫感、危机感，要科学分类、找准短板、集中优势、精准发力，构建需求应用、验证检测、科研协作的产业生态，要研究更有效的政策供给，发展好电子化工新材料，为新一代电子信息产业发展作好支撑。
参加这次会议的企业有巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所等单位。
数据显示，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%，其中中国大陆是全球**大半导体材料消费市场，市占率7.62%，成长率为12%。
目前而言，半导体材料领域**产品技术壁垒高，主要被欧美日韩等少数国际大公司垄断，如晶圆制造环节关键材料CMP抛光垫，根据2016年数据陶氏公司占据79%的市场份额。
我国整体水平仍处于中低端，以技术壁垒较低的封装材料为主，晶圆制造材料方面国产化比例较低，国产半导体材料集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。
国产电子化工新材料企业除了上述提及的巨化集团、兴发集团外，还有上海新阳、飞凯材料、中环股份、江丰电子、雅克科技、鼎龙股份等等上市公司，均属于半导体材料领域。
随着2019年~2020年国内晶圆厂建厂落地潮兴起，在半导体材料需求加大的同时，也将驱动国内半导体材料厂商的加速发展。
