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波峰焊预热方式

波峰焊预热系统式插件焊接工艺中重要的一环，PCB板经过喷雾系统后，板上的助焊剂的焊接活性必须经过有效的预热才能激化，只有助焊剂的活性*强的时候进行波峰焊接才能达到良好的焊接效果。在波峰焊接中，常见的波峰焊预热方式有三种：1、热风循环+辐射相结合的方式加热，2、红外预热，3、热风循环加热。
　　在预热系统中，助焊剂中的溶剂成份通过预热器时，会受热挥发。可以避免溶剂成份在经过液面时，高温气化造成炸裂现象，防止产生锡粒的品质隐患。同时，助焊剂还能**PCB板面的污物，确保焊接的顺利进行。
　　在通过预热系统时，浸锡产品搭载的部品会缓慢升温，这样可以避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成被焊部品损伤情况的发生。
　　预热后的部品在经过波峰焊时，由于已经接近焊接温度，因此不会大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保了焊接在规定的时间内达到温度要求。
　　在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，如果预热温度控制得好，可以防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，能有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形等问题。在实践操作中，一般预热温度设置为130～150℃，预热时间约为1～3min。

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