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KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1140玉崎现货

  • 产品名称：KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1140玉崎现货
  • 产品型号：DSD-1140--
  • 产品厂商：KYOWASEIKO 协和精工
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简单介绍
KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1140玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1140玉崎现货

的详细介绍
日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1140 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径刀具，延续该系列递增编码规则：此前DSD-1100=φ1.0mm、DSD-1110=φ1.1mm、DSD-1120=φ1.2mm、DSD-1130=φ1.3mm，按型号中直径代码×0.1mm推算（DSD-1140中"14"对应φ1.4mm），该型号刃径为φ1.4mm。DSD系列为PCD单刃微径钻头/立铣刀（Single-flute PCD Drill/Endmill），采用超细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm，经放电线切割与镜面刃口研磨形成单螺旋槽（1-flute）设计，专用于硬脆材料与非铁金属微细加工。
尺寸参数：刃径 φ1.4mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=4.2mm（约3×D），短刃型ℓ=1.4mm（微钻专用），长颈变型颈长3.0～6.0mm用于深槽避干涉；柄径 φ4mm（超硬合金，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃结构，螺旋角约30°～35°，提供118°钻尖（微径钻头）与平底过中心（立铣刀）两种底刃形式，刃口钝化半径R≈1～2μm防微崩。PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身超硬）。
性能特点：φ1.4mm属常规小径PCD刀具，刃径强度进一步提升，铣削可接受轴向切深ap=0.3～0.6mm，径向切宽ae=0.2～0.4×D（0.28～0.56mm）；钻削采用啄进给步进0.05～0.12mm/步，硬脆材料深径比≤6～8。推荐转速n=10,000～18,000rpm（切削速度Vc≈44～79m/min），每齿进给fz=0.005～0.018mm/tooth（单刃）。PCD镜面抛光刃口低摩擦，加工高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，侧壁/孔壁Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工Al₂O₃/AlN陶瓷、石英玻璃、碳化硅（SiC）实现塑性域切削，崩边＜5μm；亦适用于铜/黄铜、石墨、CFRP、PEEK工程塑料。
双重用途：
  • PCD单刃微径钻头：φ1.4mm高精度微孔钻削（功率模块陶瓷基板安装孔、传感器外壳导孔、微流控芯片接口），寿命为硬质合金10～30倍，孔圆度/位置精度高。
  • PCD单刃立铣刀：1.4mm宽微槽（微型换热器流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面、PCB隔离槽及光学元件亚毫米结构（深≤4.2mm）侧壁精铣，深径比≤3～4。
安装与使用：φ4mm高精度液压/热缩刀柄（跳动≤0.003mm）或ER11/ER16筒夹（≤0.002mm），悬伸≤5×D=7mm；压缩气/微量油雾冷却防PCD热裂。刃口显微镜检查，可返厂重磨PCD顶面/侧面。DSD-1140衔接φ1.3mm与更大径，覆盖φ1.4mm小尺寸加工区间，广泛应用于半导体功率模块、微型传感器、硬质合金微型模具、医疗器械精密零件钻孔与铣削，兼具PCD超高耐磨性与单刃大排屑空间，在硬脆/非铁金属批量微加工中保持长寿命与高精度尺寸一致性，是精密微制造关键切削工具。
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KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1140玉崎现货 DSD-1140-- 深圳市京都玉崎电子有限公司
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