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KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1100玉崎现货

  • 产品名称：KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1100玉崎现货
  • 产品型号：DSD-1100--
  • 产品厂商：KYOWASEIKO 协和精工
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简单介绍
KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1100玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1100玉崎现货

的详细介绍
日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1100 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径刀具，延续该系列从超微径向常规小径过渡的设计定位。"DSD"代表PCD Single-flute Drill/Endmill，"1100"末两位"00"按系列编码规则（末两位数字×0.1mm，00代表φ1.0mm）对应刃径/钻头直径φ1.0mm，是DSD系列进入常规小径（φ1.0mm及以上）的**规格。刀具采用超细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm，经放电线切割与精密镜面刃口研磨形成单螺旋槽（Single-flute）切削刃。
尺寸参数：刃径 φ1.0mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=3.0mm（短刃型ℓ=1.0mm，长颈变型颈长3.0～5.0mm用于深槽），柄径 φ4mm（公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃设计，螺旋角约30°～35°，底刃为过中心平底（立铣刀）或118°钻尖（微径钻头），刃口钝化半径R≈1～2μm平衡锐利与抗微崩。PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍。
性能特点：φ1.0mm属微径与常规小径分界规格，刃径强度优于φ0.9mm以下超微径，可接受轴向切深ap=0.2～0.4mm（铣削）、啄进ap=0.05～0.1mm/步（钻削），径向切宽ae=0.2～0.4×D（0.2～0.4mm）。推荐转速n=15,000～25,000rpm（切削速度Vc≈47～79m/min），每齿进给fz=0.005～0.015mm/tooth（单刃即每转进给）。PCD镜面抛光刃口低摩擦，加工铝/高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，侧壁/孔壁Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工精密陶瓷（Al₂O₃/AlN）、石英玻璃、碳化硅（SiC）可实现塑性域切削，崩边＜5μm；也适用于铜/黄铜、石墨、CFRP、PEEK等工程塑料。
双重用途：
  • 作为PCD单刃微径钻头：用于陶瓷/石英φ1.0mm高精度微孔钻削（半导体封装基板导孔、传感器外壳安装孔），深径比≤6（需啄钻），孔圆度与位置精度高，寿命为硬质合金钻头10～30倍。
  • 作为PCD单刃立铣刀：用于1.0mm宽微槽开槽（微型换热器流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面加工及PCB隔离槽铣削，深径比≤3～4。
安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄/热缩刀柄（跳动≤0.003mm），ER11/ER16筒夹跳动≤0.002mm；刀具悬伸尽量短（≤5×D=5mm）抑振；冷却推荐压缩气或微量油雾（液冷防PCD热冲击微裂纹）。刃口可用200～500×显微镜检查，轻微磨损可返厂专业重磨PCD顶面/侧面。
DSD-1100以日本协和精工超精密PCD刃研磨与严格径跳控制（≤0.003mm），衔接超微径DSD-1050~DSD-1090（φ0.5~0.9mm）与更大径DSD系列（φ1.2mm↑），是精密陶瓷、半导体封装、光学微结构、硬质合金微型模具从微细加工向小径加工扩展的关键刀具，广泛用于电子、微机电（MEMS）、医疗器械精密零件制造领域，兼具长寿命与高精度微细切削能力。
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