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接合强度测试仪特点

接合强度测试仪是为了测试包括半导体在内的所有微小接合部分的可靠性，而开发的接合强度测试仪。 1 剪切测试（**号1682513）能够沿基板面进行完全的推断试验。 2 BGA、CSP拉断试验在常温和不改变界面状态下，对焊锡球等进行拉断试验。 3 基板面可在*大45度倾斜的情况下进行拉断试验。 4 特点测试工作台移动范围大，测试样品1次安装后，可完成整个试验。操作简单，试验位置确定后，只需1次设定，便可数次循环测试。试验结果的再现性好配有丰富的测试夹具与电脑连接后，自动进入测试状态。以上各测试方式，根据需要可任意选择。

接合强度测试仪特点：

●测试工作台移动范围大，测试样品1次安装后，可完成整个试验。 ●操作简单，试验位置确定后，只需1次设定，便可数次循环测试。 ●试验结果的再现性好。 ●配有丰富的测试夹具。 ●与电脑连接后，自动进入测试状态。以上各测试方式，根据需要可任意选择。

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