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可焊性测试仪技术规格
可焊性测试仪除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的典范。   

说明：   
1、浸润平衡法测试   
2、适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘   
3、全电脑控制测试过程及结果判断   
4、适用国际测试标准   
●IEC 60068-2-54＆60068-2-69  
●MIL-STD-883 Method 2022   
●IPC/EIA J-STD-003A   
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B   
●EIA/JET-7401   
包括浸润法   
●IEC 60068-2-20＆60068-2-58  
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B   
●IPC/EIA J-STD-003A   

可焊性测试仪技术规格：  
 
焊接温度：0-350℃（32-622℉）   
浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）   
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）   
停留时间：0-30秒   
*大组件重量：40克   
有效地取样频率：1000赫兹   
小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）   
焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）   
焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）  
电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹   
功率消耗：750瓦   
机器净重：45千克（100英镑）   
包装（装运）重量：70千克（115英镑）   
包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）   
视觉的放大率（可选择）  

另外：我公司同时还销售结合强度测试仪、接合强度测试仪等等产品，欢迎您查看！产品的性能质量、服务的至善至美是我们永无止境的追求，请新老客户放心选购自己心仪产品。  
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