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超薄膜附着强度测试仪
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技术文章

接合强度测试仪主要特点

 接合强度测试仪主要特点; 
  1、推断测试(**号1682513)
  能够沿基板面进行完全的推断试验。
2、BGA,CSP拉断测试  
  在常温和不改变接口状态下,对焊锡球等进行拉断试验。
  3、基板面可在*大45 倾斜的情况下,进行拉断试验。
  4、测试工作台移动范围大
  测试样品1次安装后,可完成整个试验。
5、操作简单  
  试验位置确定后,只需1次设定,便可数次循环测试。
  6、试验结果的再现性好。
  7、配有丰富的测试夹具。
  8、与计算机连接后,自动进入测试状态。
接合强度测试仪技术参数 ;
  项目             拉试验,押试验, 剥试验, 推试验
  破断模式         A~G 7种形式设定简单英文字符及空格
  测定速度         0.01~1.0mm/sec
  定位(接触型)   0~10000 m
  移动范围         X轴 50mm(手动) Y轴 50mm(电机驱动) 旋转任意手动
  夹具移动范围     Z轴 50mmMAX(电机驱动) 旋转 170 自动旋转
  测定精度          0.5%
  传感器测重范围   拉MAX 10kg 押MAX 10kg 剥MAX 5kg 推MAX 50kg
  外部输出         RS-232 模拟输出
  电源             AC100V 50/60Hz 标准 海外规格(可选择)
  双眼显微镜       转动方式(15/45倍)标准
自动回零         有  
传感器自动校正   有 

目前我司销售的产品还有结合强度测试仪、RHESCA等等,产品的质量、服务的至善至美是我司的首要追求,请广大客户放心选购自己心仪产品。
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