合泰无铅产品于有铅产品的区别
为了减少或消除封装产品中的有害物质，盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之无铅(Lead-free)产品。保证符合欧盟所规定之六项禁用物质之含量限制：铅、镉、汞、六价铬、PBB与PBDE。
目前盛群所有系列产品已**导入符合RoHS之规定。
以下是以SOT-89、TO-92、SOP、DIP、QFP与QFN六种系列的包装型式产品为主，介绍其定义与辨别方式：
定义：无铅产品系使用「纯锡」作为电镀的材料，取代现有的标准：「锡铅」材料。取代的部份如下图中「Lead framePlating」的部份。
「无铅产品」与「含铅产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式，范例如下：
| 产品类别 | 正印 | 外箱标签标示 | |||
正印 | 日期码 | Logo | |||
| SOT-89 | 纯锡 | 7550-1# | 7550-1# | E7070E1 |  |
| 锡铅 | 7550-1 | 7550-1 | E7070E1 |  | |
| TO-92 | 纯锡 | 7136B-1 | 7136B-1 | EC022K2# | |
| 锡铅 | 7136B-1 | 7136B-1 | EC022K2 | | |
| SOP系列 | 纯锡 | HT1621B | HT1621B | A606G0125#1 | |
| 锡铅 | HT1621B | HT1621B | A535G1242-1 | | |
| DIP系列 | 纯锡 | HT9302G | HT9302G | A614K0013#4A | |
| 锡铅 | HT9302G | HT9302G | A548G1112-4A | | |
| QFP系列 | 纯锡 | INFINITE E2025-2V35.52 | INFINITE E2025-2V35.52 | A601K0012# | |
| 锡铅 | INFINITEE2025-2V35.52 | INFINITEE2025-2V35.52 | A601K0011 | | |
| QFN系列 | 纯锡 | QT1080 C QRG11 | QT1080 C QRG11 | FC003A4# | |
SOT-89卷标范例
无铅 | 有铅 |
 |  |
TO-92卷标范例
无铅 | 有铅 |
 |  |
SOP系列 卷标范例
无铅 | 有铅 |
 |  |
DIP系列 卷标范例
无铅 | 有铅 |
 |  |
QFP系列 卷标范例
无铅 | 有铅 |
 |  |
QFN系列卷标范例
无铅 | |
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盛群之无铅产品符合欧盟RoHS所规定，其六项禁用物质之含量检测报告：P-DIP & SOP & SSOP & SOJ& SOT SGS Report, PLCC SGS Report, QFN SGS Report, QFP &LQFP SGSReport, TO SGS Report, TSSOP & MSOP SGSReport, CHIP SGSREPORT,TCP SGS Report
注意事项
无铅产品使用在有铅的制程上将导致无铅产品在IRReflow过程中会发生假焊情形，形成电性上的OPEN情况。
如果客户的PCB板上有同时并用「锡铅电镀」与「无铅电镀」的组件时，建议应通过「无铅(纯锡)的回焊曲线图」的测试(焊接温度*高到260℃)。
锡铅电镀的组件若应用在PCB板上，考虑焊接温度范围必须较宽(耐热需比照无铅电镀)的情况，建议必须通过PreconditionTest。
