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日立ETP孔铜测厚仪探头
ETP 探头是日立 CMI700/CMI500 孔铜测厚仪的专用探头。它采用电涡流测试技术，在测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时发生磁场变化，通过计算此变化量来计算孔壁铜厚度。

ETP 探头具有以下特点：

  • 测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
  • 采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。

为延长 ETP 探头的使用寿命，使用时需注意以下几点：

  1. 不可压、拉、握或卷探头和联接线；
  2. 如所测板厚孔径小于 70mils（1.778mm），应悬空测量；
  3. 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中，强行插入会导致探针受损；
  4. 测量孔径时不得切向拉动探针；
  5. 抬高 PCB 板上探针后再进行下一孔测量；
  6. 确保待测孔朝向自己，以便探针和孔径均可见；
  7. 轻轻将探针插入孔径内轻靠待测孔壁，不得损伤孔壁；
  8. 测量时确保探头和孔壁小心接触。

其具体参数如下：准确度为±0.01 mils（0.25μm）<1 mils（25μm）；精度在1.2 mils 时为1.0%（典型情况下）；分辨率是0.01 mils（0.25μm）；电涡流遵守 ASTM E37696 标准的相关规定；测量厚度范围是0.08 - 4.0 mils（2 - 102μm）；可测量的*小孔径为35 mils（899μm），即孔径范围是0.899mm-3.0mm；寿命方面，原厂测试可达到8-10万次。

如果你需要购买 ETP 探头，建议通过日立官方渠道或其授权代理商进行咨询和采购，以确保探头的质量和适配性。同时，在使用探头时，务必按照操作规范进行，以获得准确的测量结果并延长探头的使用寿命。
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