CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别
HITACHI日立分析仪器（原英国牛津）涂镀层测厚仪CMI233应用在涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层：HITACHI日立分析仪器（原英国牛津）涂镀层测厚仪CMI233可用于磁性底材上的非磁性涂层厚度；钢铁上的非磁性涂镀层，如油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等；也可以用于非磁性底材上的非磁性涂层厚度。 铜、铝、奥氏体不锈钢上的所有绝缘层，如阳极氧化膜、油漆、涂料等。
CMI243镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器。专为金属表面处理者设计、配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。
可在极小的、形状特殊或表面粗糙的样品上进行测量，使其成为紧固件行业应用的理想工具。
ECP-M探头采用基于相位涡流技术，CMI243手持式测厚仪以友好的控制和可以与X-射线英光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别在于探头主机不同
CMI233涂镀层测厚仪分为CMI233D(磁感应探头SMP-2、涡流探头ECP)，CMI233E(涡流探头ECP),CMI233MM(磁感应探头SMP-2)
CMI233S1涂镀层测厚仪分为CMI233S1D（磁感应探头SMP-1,涡流探头ECP),CMI233-SMP-1(磁感应探头SMP-1),CMI233-RSMP-1（磁感应直角探头RSMP-1)
CMI243镀层测厚仪为CMI243(ECP-M相位涡流探头可以配SMP-1磁感应探头）
CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别在于检测的产品不同
CMI243镀层测厚仪针对小工件，金属底材上的镀层厚度准确测量，紧固件，螺丝，螺母等准确测量，可以和X射线测厚仪媲美。