按照其制造工艺，可以将传感器区分为：
集成传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。
转速传感器----就是旋转编码器，将转速转换成脉冲波（5VDC)送入PLC或其它处理器进行处理。电流传感器----就是电流变送器，将0-5A或更大的电流信号转换成4——20mA或0——20mA的标准控制信号给处理器。电压传感器----就是电压变送器，将0——100V或更大的电压信号转换成0——10V的标准控制信号给处理器。振动传感器----检测机械设备的振动，进行线性输出或继电器输出。霍尔传感器----就是电感式的接近开关，采用霍尔原理。检测距离不会超过10mm。输出信号一般都是直流三线制的PNP或NPN输出。缸压传感器——就是压力传感器，可以输出继电器信号也可以是线性信号。空气流量传感器——可以输出继电器信号或电压、电流的线性信号。温度传感器 ——这个一般都是线性的电压输出。并且要配合温控器使用