压力检测原理比较① 硅微电容原理 敏感元件是由硅材料做成的电容小片，特点是：
a. 体积小、功耗低；
b. 响应快，便于集成；
c. 线胀系数小，受温度影响小；
d. 硅的弹性滞后小，不存在疲劳，零点稳定。
② 硅谐振原理 采用三维表面微机械加工的两个结构完全一样的H形硅谐振梁，测两个谐振梁的频率差。特点是：
a. 微型构件体积小，功耗低；
b. 响应快，便于和信号处理部分集成；
c. 硅材料线胀系数小，弹性好，不存在疲劳；
d. 滞后小，零点稳定，5年不需调零点；
e. 工作几乎不受静压和环境温度变化影响；
f. 优良的单向过压特性。
③ 双电容硅元件
a. 精度高：±0.035%
b. 量程比宽：450:1
④ 扩散硅原理
在制造扩散硅过程中将硼扩散到硅的晶格中去，形成一个十分灵敏的惠斯登电桥。传感器的测量范围直接由组合电桥的硅片厚度来决定（靠化学蚀刻来保证厚度）。特点是重复性、稳定性很好。
⑤单晶硅原理 特点是：
a. 力学性能稳定；
b. 物理尺寸和材料蠕变很小；
c. 可靠性高，无故障时间长达100年。
⑥陶瓷电容原理 特点是：
a. 良好的温度特性；
b. 迟滞性小
c. 稳定性高。
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