印刷板上面的金属镀层厚度要用哪种测厚仪测试？
印刷板上面的金属镀层厚度要用哪种测厚仪测试？测量印刷板上的金属镀层厚度就选择日本电测RST-231型电阻式金属涂层测厚仪。
RST-231型电阻式金属涂层测厚仪是一款用于非金属上的金属镀层厚度测量仪器，主要用于绝缘物上的金属镀层如印刷基板上的铜箔、电镀等.
主要特点
-校正、测定、操作很简单，可选择2种测量范围，可测2~120um的金属镀层。
-使用者姓名、批号可登录在频道内，共有40个频道可以登录且有利于做频道的管理。
-每个频道的测量数据可以被储存下来，测量资料亦可以被其所设定之统计项目执行统计处理。
-统计处理、柱状图、分布图、×-R管制图，随时可查阅。
-可设定膜厚上下限管制，对异常值会提示告知。
-探头的探针破损时，可以更换探针并以低价修理。
技术参数
测量范围：2～24μm、10～120μm
测量面积：标准6∮mm ，微型3∮mm
测量单位：多种英制公制可切换
测量对象：非金属上的金属膜厚
本体尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm
本体重量：3.0kg
使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz
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