马康 MALCOM 静态回流装置 RDT-250C|体积小，加热性能高的RDT-250C

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RDT-250C 特点：
●通过本公司新开发的上表面热风矩阵控制在安装基板⊿t≤5℃
- 可以简单地对无铅焊锡封装理想的梯形特征加热。
- 具有优异的性价比，是一种低功耗设备。

RDT-250C 规格：

项目	规格
类型表达式	RDT-250C
目标基板	250W×330Lmm以下 高度 保持面上下均15mm以下
设备尺寸	830(W)×557(D)×523(H)(mm)
加热系统	上表面：热空气和远红外辐射
冷却系统	带冷却流量调节阀（与排气阻尼器联动），通过引入外部气体（氮气或空气）
电源	三相 200V 50/60Hz 18kVA
外部气体	0.3 至 0.5MPa 100 升/分钟 （MAX）
炉内氧气浓度（使用氮气时）	至少 100 ppm
基板托盘	网络或载波类型（选择）
加热顶部	热空气和远红外加热器：7.2kW（约240W×30块）
	可相对于参考模块设置偏差 热空气加热器：8kW（2kW×4）
底部加热	远红外加热器：约2kW（330W×6）
温度精度	室温~80°c：±3°c 80°c~330°c：±2°c
测量温度	室温至330°c
测量点	6 分
氮气供应功能	流量调节阀：100l/min
控制	RDT-250S
	支持的操作系统：WindowsXP/2000
设备重量	约110公斤

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