随着处理器工艺升级及各式各样的节能技术，处理器功耗也相应降低下来。但我们知道的是，处理器的低功耗并不意味着主板可以减少其供电相数，过少的供电相数会直接导致每相供电(电容、电感、MOS)处于高压负载状态，而至供电原件一直处于高温状态，长期使用稳定性可想而知。下面我们以目前主流平台搭配（I3+H55），通过多路温度测试仪来检测主板供电部分中各个原件中的温度，通过供电原件的工作温度，从而侧面反映平台正处于什么状态。本次所使用的温度检测仪器，其**性及连续性都要比红外温度探测枪更为严谨，而且可以*高多达32路同时进行测温。我们使用该设备可以准确的反映出供电原件的温度。多路温度测试仪采用模块化设计，主机和探头盒可以分离，就像以前的玩FC游戏一样，把卡带**去就可以了。
本次测试使用两套平台，一套为拥有多相供电的H55主板，一套为仅3相供电的775主板，通过供电相数的温度差别，来检测供电相数的重要性。
对比三相供电的B平台，MOS接近39度，电感为37度，PWM为40度，电容为37度
通过多路温度测试仪可以看到，无论是在空载状态下又或是满载状态，安柏多路温度测试仪AT4516是ARM微处理器控制的多路温度测试仪，采样多路并行测试，同时对8路温度进行采集、报警、和通讯传输。兼容多种温度传感器，响应快，数据稳定，同时具有断偶检测功能。