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常规几种无损检测方法的能力范围和局限性

常规几种无损检测方法的能力范围和局限性

常规几种无损检测方法的能力范围和局限性

 

 

1 概述
 1.1每种 NDT方法均有其能力范围和局限性,各种方法对缺欠的检测概率既不会是 100%,也不会完全相同。例如射线照相检测和超声检测,对同一被检工件的检测结果不会完全一致。
 1.2常规 NDT方法中,射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺欠;涡流检测和磁粉检测用于检测被检工件表面和近表面的缺欠;渗透检测仅用于检测被检工件表面开口的缺欠。
 1.3射线照相检测较适用于检测被检工件内部的体积型缺欠,如气孔、夹渣、缩孔、疏松等;超声检测较适用于检测被检工件内部的面积型缺欠,如裂纹、白点、分层和焊缝中的未熔合等。
 1.4射线照相检测常被用于检测金属铸件和焊缝,超声检测常被用于检测金属锻件、型材、焊缝和某些金属铸件。在对焊缝中缺欠的检测能力上,超声检测通常要优于射线照相检测。

2 射线照相检测(RT)
 2.1 能力范围:
   a) 能检测出焊缝中存在的未焊透、气孔、夹渣等缺欠;
   b)
能检测出铸件中存在的缩孔、夹渣、气孔、疏松、热裂等缺欠;
   c)
能检测出形成局部厚度差或局部密度差的缺欠;
   d)
能确定缺欠的平面投影位置和大小,以及缺欠的种类。
   GB/T 5616—××××
注:射线照相检测的透照厚度,主要由射线能量决定。对于钢铁材料,400 kV X射线的透照厚度可达 85mm 左右,钴 60伽玛射线的透照厚度可达 200 mm左右,9 MeV高能X射线的透照厚度可达 400 mm左右。
 2.2 局限性:
   a) 较难检测出锻���和型材中存在的缺欠;
   b)
较难检测出焊缝中存在的细小裂纹和未熔合;
   c)
不能检测出垂直射线照射方向的薄层缺欠;
   d)
不能确定缺欠的埋藏深度和垂直高度。

3 超声检测(UT)
 3.1能力范围:
  a)能检测出锻件中存在的裂纹、白点、分层、大片或密集的夹杂等缺欠;
    注:用直射技术可检测内部缺欠或与表面平行的缺欠。用斜射技术(包括表面波技术)可检测与表面不平行的缺欠或表面缺欠。
  b)
能检测出焊缝中存在的裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等缺欠;
   注:通常采用斜射技术。
  c)
能检测出型材(包括板材、管材、棒材及其他型材)中存在的裂纹、折叠、分层、片状夹渣等
    
缺欠;
   注:通常采用液浸技术,对管材或棒材也采用聚焦斜射技术。
  d)
能检测出铸件(如形状简单、表面平整或经过加工整修的铸钢件或球墨铸铁)中存在的热裂、
    
冷裂、疏松、夹渣、缩孔等缺欠;
  e)
能测定缺欠的埋藏深度和自身高度。

 3.2局限性:
  a)较难检测出粗晶材料(如奥氏体钢的铸件和焊缝)中存在的缺欠;
  b)
较难检测出形状复杂或表面粗糙的工件中存在的缺欠;
  c)
较难判定缺欠的性质。

4 涡流检测(ET)
 4.1能力范围:
  a)能检测出导电材料(包括铁磁性和非铁磁性金属材料、石墨等)的表面和(或)近表面存在的裂纹、折叠、凹坑、夹杂、疏松等缺欠;
  b)
能测定缺欠的坐标位置和相对尺寸。
 4.2局限性:
  a)
不适用于非导电材料;
  b)
不能检测出导电材料中存在于远离检测面的内部缺欠;
  c)
较难检测出形状复杂的工件表面或近表面存在的缺欠;
  d)
难以判定缺欠的性质。

5 磁粉检测(MT)
 5.1能力范围:
  a)能检测出铁磁性材料(包括锻件、铸件、焊缝、型材等各种工件)的表面和(或)近表面存在
的裂纹、折叠、夹层、夹杂、气孔等缺欠;
  b)
能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。
5.2 局限性:
  a)
不适用于非铁磁性材料,如奥氏体钢、铜、铝等材料;
  b)
不能检测出铁磁性材料中存在于远离检测面的内部缺欠;
  c)
难以确定缺欠的深度。

6 渗透检测(PT)
 6.1能力范围:
  a)
能检测出金属材料和致密性非金属材料的表面存在开口的裂纹、折叠、疏松、针孔等缺欠;
  b)
能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。
 6.2 局限性:
  a)
不适用于疏松的多孔性材料;
  b)
不能检测出表面未开口而存在于材料内部和(或)近表面的缺欠;
  c
)难以确定缺欠的深度。



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