金胶搅拌器：哈赛科技的精密材料混合专家

哈赛金胶搅拌器采用行星式自转公转双动力系统，通过独特的非接触式搅拌技术，完.美解决了金粉与胶体混合的技术难题：

工作原理

1. 公转：容器绕中心轴做圆周运动，产生径向离心力
2. 自转：容器自身旋转，形成轴向剪切力
3. 真空环境：同步抽真空，降低气泡内压使其破裂并排出

金胶搅拌器的核心作用

1. 金粉 - 胶体均质化

• 将微米级金粉均匀分散在环氧树脂等胶体基质中，形成导电金胶
• 确保金粉在胶体中分布均匀，不沉淀、不分层，提升导电性能一致性

2. 高效脱泡

• 去除混合过程中引入的气泡，防止固化后形成空洞影响性能
• 特别适合对气密性和导电性要求极高的电子元器件封装

3. 保护材料特性

• 温和搅拌不破坏金粉原有粒度和形态，保持其优异导电性和化学稳定性
• 对高粘度胶体也能实现均匀混合，不改变材料流变特性
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