减铜添加剂是印刷电路板所使用硫酸-双氧水铜面微蚀液加速剂，能够清洁铜及铜合金表面,并产生优良的粗糙面，还可提供快速并稳定的微蚀速率（可根据需要调整咬蚀速率，范围0.20-0.50mil/min），可用于以下制程:
1.减铜(Copper reduction)制程;
2.喷锡的前处理.
减铜添加剂特性:
1.咬蚀速度比一般添加剂快,稳定性佳;
2.咬蚀后均匀性好;
3.可省去硫酸处理过程;
4.COD少,排水处理简单;
5.刺激性恶臭发生量少;
6.喷洒式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用.
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