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　　双面多层板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：

　　(1)敷铜板的顶层和底层都要布线。

　　(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。

　　其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种：

　　①先化学镀薄铜，然后全板电镀以加厚铜层，再进行图形转移。

　　②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。

　　这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。

　　典型的化学镀铜双面多层板生产工艺流程如图所示。

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