相关资料表明，发达国家的应用普及率已超过80%，并进一步说向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。
电路板从单层板到4层、8层甚至多层板，一个CM2上往往会有许多个元件，特别现在的产品设计开发中越来越重视温度对产品质量可能的影响，因而会对元器件的选择，电路的走向在设计时多方考虑，通过Ti系列红外热像仪，你就可以在设计时**加以了解
许多热学工程师会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而**的温度场描绘，如PCB做环温时，板面温度的测试，现有的方法如贴片热电偶给他们带来诸多不便，如必须等到给电路板断电，贴片的数量不够多，操作不便。通过红外线热像仪，可无须接触，无须断电，只需轻轻一按，你所需要的图像即可被捕捉，同时可以通过红外分析软件进行详细的热力学分析。 在某些维修场合，如对短路板的快速检修工具，通过热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路点在何处，以便进一步处理。
在对整个电器产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计，如散热片、散热孔、风扇等，必须时了解其温度场的分布，进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变，这样通过热像仪就可以方便得出结果，并且可以定量地了解其热量传递（热传递、辐射、对流）的状况，从而做出相宜的改善。