INNOVA S系列作为海克斯康2025年推出的新一代智能三坐标测量机,重新定义了工业精密测量的智能化标准。其融合了机器视觉、边缘计算和自适应控制等前沿技术,为制造业数字化转型提供核心计量保障。
AI视觉引导系统:
搭载双500万像素工业相机
采用深度学习算法实现0.1秒/特征点的识别速度
支持二维码/RFID自动工件识别
自适应测量技术:
SMART-PATH智能路径规划
实时碰撞预警系统(灵敏度±0.5mm)
温度补偿精度达±0.3℃/m
多模态测量系统:
PHOENIX 3测头模块(2μm重复性)
可选配白光干涉测头(0.05μm分辨率)
接触式/非接触式自动切换
项目
规格
测量范围
700×600×500mm
*大承重
150kg
空间精度
1.2μm+L/250μm
扫描速度
*高500mm/s
重复精度
0.8μm
新能源汽车领域:
电池模组平面度检测(±15μm公差)
电机壳体形位公差测量
充电接口尺寸验证
电子通信行业:
5G基站散热片轮廓扫描
芯片封装三维尺寸检测
连接器插针共面度测量
支持OPC UA标准协议
可接入MES/ERP系统
测量数据自动生成CPK报告
支持远程诊断与维护
提供三年质保服务,包含:
每年2次预防性维护
24小时技术响应
免费软件升级服务
定制化测量方案开发