微电子/半导体设备装配：微小扭矩精密控制与校准解决方案

微电子/半导体设备装配：微小扭矩精密控制与校准解决方案

行业核心痛点深度解析

• 微小扭矩的“极限”挑战：半导体装配涉及大量 M1-M3 规格微小螺丝，扭矩范围集中在 0.01-5N·m。传统通用型校准设备在此低量程段的分辨率不足，线性度差，难以满足±1% 甚至更高的工艺精度要求。
• 洁净室（Cleanroom）准入壁垒：Fab 厂及封装车间对颗粒物、挥发性有机物（VOC）控制极严。传统实验室设备体积庞大、且多采用含油润滑结构，无法进入 ISO 4-5 级洁净区，导致工具必须移出产线校准，耗时耗力且存在污染风险。
• 供应链与数据黑箱：校准设备长期被欧美品牌垄断，不仅采购昂贵、货期长，且售后响应滞后。更严重的是，部分进口设备存在数据接口封闭问题，无法满足国内头部半导体企业对生产数据自主可控的合规要求。

扭聚科技（TwistAgg）专属解决方案

针对上述痛点，我们推出了“半导体级·微小扭矩精密校准工作站”，打造从硬件到软件的全链路闭环。

• 自研高灵敏度传感器技术：采用扭聚科技核心
• 自研的微型应变片传感器技术，专为低扭矩段优化。在 0.01-5N·m 范围内，精度稳定控制在±0.5% 以内 ，重复性精度，完全覆盖芯片键合机、固晶机等核心设备的装配需求。
• 洁净室兼容设计：整机采用小型化、模块化桌面设计
• 动态与静态双重标定：除了常规的静态扭矩，系统还支持模拟装配过程的动态扭矩测试，真实还原电动螺丝刀在高速拧紧下的扭矩输出特性，确保工艺参数真实有效。

• 本地化数据部署系统：摒弃云端依赖，提供本地服务器部署方案。所有校准数据、工具履历、人员操作记录均存储于企业内网，支持定制化报表导出，完全符合半导体行业的数据完整性与**性审计标准。
• 工艺定制化开发：针对特殊的异形工件或特殊螺丝（如自攻丝、预涂胶螺丝），我们提供定制化的夹具设计与校准程序开发，确保非标场景下的测试准确性。
• 全生命周期技术培训：不仅交付设备，更交付能力。协助企业建立符合 ISO 6789 及 VDI/VDE 标准的内部校准体系，培训内部计量人员，彻底摆脱对外部服务的过度依赖。

方案核心价值

• 技术自主可控：打破国外在微扭矩传感领域的垄断，实现核心部件国产化。设备采购成本降低50%，且无需承担汇率波动与出口管制的风险。
• 产线效率倍增：洁净室原位校准模式，将工具送检周期从“天”级缩短至“分钟”级，校准效率提升 100%，大幅减少产线停机等待时间。
• 无忧售后保障：依托扭聚科技本地化服务团队，提供 24 小时快速响应与上门维护，确保半导体产线 7×24 小时不间断运行。

现场体验邀请

• 展会名称：AHTE 2026上海国际工业装配与传输技术展览会
• 扭聚科技展位号：W5-B16
• 现场看点：我们将现场演示微小扭矩传感器的实时曲线绘制与无线动态扭矩测试，期待您的莅临指导！