烙铁头咀形和大小
对于自己需要什么形状、大小的烙铁咀,完全不清楚,更不用说如何去选择合适的烙铁咀了。
焊接产品、温度、使用环境、长度大小等各方面的情况,再向客户推荐适合的烙铁咀,进行试样。尽力为客户寻找到合适的长寿命烙铁咀。
选择之前,首先要了解几种基本的形状,常见的头部形状有:K(刀型)、B(圆锥型)、C(马蹄型)、D(一字型)、I(尖头)、H(弯头)。
I咀:**细小。适用于精细焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修��焊接芯片时产生之锡桥。
B咀:无方向性,整个烙铁咀前端均可进行焊接。LB型是B型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用B咀。
D咀:用批咀部份进行焊接。适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C咀:用前端斜面部份进行焊接,适合需要多锡量之焊接。适用于焊接面积大,粗端子,焊垫大的情况。0.5C, 1C等烙铁咀非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。2C, 3CF型烙铁咀,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP及QFP也可以使用4C,适用于粗大之端子,电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K咀:使用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁咀。适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。
了解的基本的头部形状,我们可以从这三方面选择烙铁咀:
1、跟据焊点之大小选择合适的烙铁咀。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿,B型及C型焊点焊点相对较大,这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁咀,如:I咀能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松,如IC脚,完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状: 由于元器件总体脚位形状不同,也要求我们选择对应好用之烙铁咀嘴型。例如电阻,电容,SOJ芯片,SOP芯片,需要合适的烙铁咀配合以提高工作效率。
合适产品焊接的就是好的