TOFD检测详细步骤（一）

步骤一：资料审查准备(同常规超声)

在实施检测前，应更多地了解工件情况、焊缝情况以及欲检出缺陷情况等信息，这些信息包括：

Ø 应了解材料的焊接性、焊缝结构形式、焊接方法、焊接时现场条件以及需要检出的缺陷等；

Ø  对在制工件：应了解设计制造规范、检验检测项目方法、制造工艺、装备、环境条件；

Ø  对在用设备：除了以上资料之外，还应了解运行条件、故障情况和上次检验发现的问题。

TOFD检测详细步骤（一）

步骤2：被检测工件准备

Ø 检查焊缝外观、余高宽度与高度，两侧母材的厚度是否一致等。扫查面侧余高过宽可能影响探头PCS设置；底部焊缝过宽会导致下表面盲区增大，不等厚连接焊缝可能引起多个底面波；

Ø 扫查面是否平整，宽度是否满足扫查器放置和声束的行程。**表面的焊接飞溅、铁屑、油污、及其它杂质。检查粗糙度是否影响耦合，机加面不超过6.3μm，喷丸表面不超过12.5μm；

Ø 确定和标记检测区域，画出焊缝中心线和检测区宽度；

Ø 要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材齐平；保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨并作圆滑过渡以免影响检测结果的测定；

Ø 如果有必要，可以对焊缝两边的母材进行是否有分层和撕裂的检查，这有助解释D/B扫描中带状信号（另一种观点：TOFD检测前可不进行超声波直探头对母材的分层检测，如果母材有分层缺陷，在焊缝TOFD检测记录中能够察觉和发现。

TOFD检测详细步骤（一）

步骤3：选择超声探头

Ø 应是短脉冲，直通波的脉冲长度不超过两个周期；

Ø 直通波与底面波信号的时间周期应至少应达到20个信号周期；

Ø 频率的选择与材料本身、晶片尺寸和波束扩散综合考虑；

Ø 选择探头角度和晶片尺寸，通过计算或使用相关软件绘制出波束的扩展和合成的检验覆盖区域；

Ø 探头的选择原则(请持续关注探伤工之间公众号文章)后续会进行详细的讲解。

TOFD检测详细步骤（一）

步骤4：探头参数的测定

Ø 测定探头入射点、前沿和超声波在楔块中传播的时间;

Ø 测量方法：将两探头直接接触，在仪器中找出其*高波的位置，两探头接触的中间点即为入射点，重叠的一半距离即为前沿，由A扫信号可读出超声波在探头楔块中的传播时间。

步骤5：设置探头间距（PCS）

Ø 使用2/3T准则或其它适当的选择来确定所使用探头的中心距;

Ø 将探头安装在扫查架上，确认PCS与焊缝的余高宽度及扫查面能适应;

Ø 薄板检测时，扫查架上探头的PCS不准是造成测量缺陷自身高度和深度的误差的一个主要原因。

步骤6：选择TOFD探头组数和必要的扫查次数

Ø 根据标准要求和所检测焊缝的参数，确定检测区域。根据规程要求确定使用几组探头和进行几次扫查以保证覆盖所检测焊缝的深度和宽度范围；

Ø 如果需要使用一组以上的TOFD 探头，应按照以上步骤3、4进行多次选择。

Ø 对每一组探头按照各自的检测区域进行参数优化，包括探头的频率、晶片尺寸、探头PCS；

Ø 根据所使用的设备通道数，确定具体的扫查方案。

步骤7：选择A 扫采集参数

Ø 选择数字化频率，应与时间测量精度一致，以获得足够的波幅分辩力。数字化频率通常为探头标称频率的6倍以上；

Ø 选择滤波设置，以获得*好的信噪比。*小带宽应为0.5~2倍的探头标称频率；

Ø 选择激发脉冲宽度设置，以获得*短的信号和*大的分辨力；

Ø 设置信号平均值至*低要求，以获得一个合理的信噪比；

Ø 设定脉冲重复频率，要求与数据采集速度相称。

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步骤8：设置时间窗口

Ø 如果在深度方向上是一次扫查，时间窗口可根据直通波或波型转换波设置；

Ø 窗口的起始位置应设置在直通波达到接收探头前0.5 μs ；

Ø 窗口宽度应设置在工件底面一次波型转换波后，以便观察底面反射纵波信号之后是否有信号显示；

Ø 有些近表面缺陷，其纵波信号出现在直通波附近，难以观察到；而其产生的横波信号，会出现在底面反射纵波信号之后，观察这些信号对发现和验证某些缺陷是有用处的；

Ø 如果在深度方向上分区扫查，有些分区没有直通波和底面波，对这些分区必须通过计算设置时间窗口，并在对比试块上进行校核，且验证其邻近区域的相互覆盖。

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