浙江芯之纯半导体材料有限公司

浙江芯之纯半导体材料有限公司（以下简称“浙江芯之纯”或“公司”）成立于2023年12月，注册资本1571.2486万元。是一家基于半导体市场需求，专业开发**半导体材料的企业。公司由**材料专家领衔组成的半导体材料研发团队，专注于碳化硅涂层技术的开发和应用，主要产品为超高纯化学气相沉积法制备的石墨基碳化硅涂层及固体碳化硅材料，可广泛应用于半导体设备以及LED等外延设备的关键耗材，生产技术国内**，产品性能达到日本、美国等世界**的水平。本次为积极响应第三代半导体材料主流市场需求以及公司自身运营规划，公司在建德市大洋镇下王村购置土地，建设半导体级高纯陶瓷产品项目。

本项目建设规划用地面积约26702平方米，总建筑面积19253.1平方米，建设内容主要包括高纯陶瓷产品生产厂房、生产装置及配套设施，选用先进的高纯碳化硅沉积炉、精密加工水平的数控加工中心、车床、加工中心、三次元坐标测量仪、全自动清洗线等先进设备。项目建成后，可达到年产63100件套半导体级高纯陶瓷产品的生产规模本项目建设规划用地面积约26702平方米，总建筑面积19253.1平方米，建设内容主要包括高纯陶瓷产品生产厂房、生产装置及配套设施，选用先进的高纯碳化硅沉积炉、精密加工水平的数控加工中心、车床、加工中心、三次元坐标测量仪、全自动清洗线等先进设备。项目建成后，可达到年产63100件套半导体级高纯陶瓷产品的生产规模。

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