产品名称：日本Photonic高速椭圆计测量设备

一、全域扫描，二维分布成像

与传统的单点椭偏仪不同，ME 系列通过高速扫描测绘，可一次性获取整片基板（*大12英寸晶圆）的膜厚与折射率二维分布云图，直观呈现全域均匀性。从“点”到“面”的评估方式，可快速定位镀膜不均、局部缺陷与边缘漂移。

二、光子晶体偏振传感，免旋转机构

设备采用自研的 PCA 光子晶体偏振阵列传感技术，无需传统椭偏仪的偏振滤光片和旋转机械部件，硬件更小巧轻量，同时从根本上杜绝了机械旋转带来的磨损与误差，长期测量稳定性优异。

三、亚纳米级重复精度

膜厚测量重复精度高达 σ < 0.1 nm，折射率重复精度达 0.001（以硅基底上约100nm的SiO₂膜为参照）。无论是极薄的原生氧化层还是光刻胶膜，均可实现高灵敏度检测。

四、三档可调测量光斑，兼顾宏微

通过变焦功能，提供三种测量模式：

• 宽域模式：光斑 □0.55 mm，适用于快速全域概览；

• 普通模式：光斑 □55 μm，适用于常规工艺评估；

• 高精度模式：光斑 □5.5 μm，可解析微米级微小区域的膜层参数，精准识别微观缺陷。

五、极速测量，效率**

宽域模式扫描速度达 900~1000 点/分钟，高精度模式*高可达 132,000 点/分钟。8英寸晶圆整面测绘*快仅需 3 分钟，大幅提升研发与产线质检效率。

六、支持透明基板与极薄膜检测

选配 -T 版本后，可直接用于玻璃等透明基板上的薄膜检测，解决了传统椭偏仪在透明基底上测量困难的痛点，尤其适用于显示面板、光学镀膜等场景。

七、全自动与产线集成能力

支持自动 XY 扫描载物台，放置样品后自动完成测绘。可选配SMIF 晶圆盒对接组件，实现自动开闭盖与传输，满足半导体产线全自动化测量需求。

八、立式机柜一体化设计

整机为立式机柜一体化结构，集成配套工控机与高刚性样品台，结构稳固，可兼容不同尺寸与厚度的样品，既适合实验室研发评测，也适配生产现场的环境。

九、智能软件与多维度分析

配套专业分析软件，支持：

• 膜厚/折射率二维云图可视化展示；

• 统计分析（平均值、标准偏差）、多组样品比对；

• 缺陷点位标记、检测报告生成与归档；

• 膜层模拟仿真功能，可对比实测数据与仿真模型，辅助工艺优化。

十、适用场景广泛

覆盖半导体氧化膜、光刻胶薄膜、光学镀膜、蓝宝石基板、显示盖板玻璃等多种样品，可开展晶圆来料品质筛查、镀膜工艺验证、膜层均匀性评估、微小区域膜层缺陷解析等工作，是材料研发与量产质控的重要工具