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第11年
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产品详情
简单介绍：
OPTM-H 为分体式产线嵌入式在线膜厚测头，可直接集成光刻、涂布、镀膜自动化设备实现 Inline 实时监测。提供紫外、可见光、近红外三波段机型，测厚覆盖 1nm~92μm，选配物镜*小光斑 3μm，可精准检测芯片微区线路薄膜。采用显微分光干涉法，单点 1 秒完成测量，*高解析 50 层复合膜，同步输出膜厚、折射率 n 与消光系数 k。**光路消除透明基板背反射干扰，非接触无损测量不伤基材，搭载以太网、IO 工业通讯对接 PLC/MES，7×24 小时稳定量产运行，广泛用于半导体晶圆、OLED 面板、光学镀膜、新能源涂布制程在线品质管控。
详情介绍：
一、产品定位
OPTM-H 是 OPTM 系列分体嵌入式 Inline 在线测头，无内置载台，轻量化独立测量机头，通过标准法兰、工业通讯接口直接集成光刻机、CMP、涂布、镀膜、晶圆自动化设备腔体，实现 7×24 小时不间断微区薄膜实时监控，替代离线抽检，闭环管控制程薄膜均匀性，适配半导体、显示、光伏自动化洁净产线量产监测。
二、检测原理
采用显微分光**反射干涉法，宽光谱光源经显微物镜聚焦形成微米光斑，采集薄膜界面干涉光谱；搭载**抗背反射物镜，物理消除玻璃、硅片、PET 透明基板底面反光干扰，大幅提升透明基材测量精度；算法同步解析膜厚、折射率 n、消光系数 k，全程非接触无损测量，不会划伤晶圆、光刻胶、柔性涂层。
抗背反射光路原理
三、机型与核心技术规格
三波段嵌入机型按需选型
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OPTM-H1（紫外 230~800nm）
测厚 1nm~35μm，*小光斑 3μm，适配 SiO₂栅氧、SiN 介质膜、超薄光刻胶、半导体极薄绝缘层
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OPTM-H2（可见光 360~1100nm）
测厚 7nm~49μm，通用 ITO、PI 取向膜、OLED 像素膜、光学 AR 多层镀膜
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OPTM-H3（近红外 900~1600nm）
测厚 16nm~92μm，适配厚树脂钝化层、SiC/GaN 功率器件、锂电涂布厚胶、红外光学膜
通用硬件性能
- *小测量光斑：标配 20μm 物镜；选配物镜可达3μm，精准检测芯片线路、像素微区、晶圆边缘微小区域
- 单点检测速度：≤1 秒（自动对焦 + 光谱同步解析）
- 多层解析能力：*高支持50 层复合薄膜分层测厚，同步输出每层光学常数 n/k
- 重复精度：SiO₂薄膜≤±0.1nm，纳米级长期稳定无漂移
- 工业通讯：以太网 TCP/IP、RS485、数字 IO 触发，可对接 PLC、MES、Profinet 总线
- 安装结构：标准法兰固定，测头支持多角度微调，适配狭小腔体安装空间
- 工业防护：整机防尘光路，适配洁净车间、带研磨液密闭机台环境
