温度漂移系数是隔离**栅的一个重要的性能指标。一般在说明书里会标注，通俗讲就是温度每变化1℃对应输出的变化量。隔离**栅内部是由电阻、电容、芯片、PCB布线等组成，每—种元器件都会受温度的变化而变化，都有各自的温度系数。受这些元器件的影响，隔离**栅也会存在温度系数。迅鹏在开发设计时会做大量温变测试，用来得出产品的温度漂移系数。温度漂移的大小能直接反映产品的稳定性，温度漂移系数越小，产品越稳定。
普通隔离**栅温度漂移系数是±0.01% F.S/℃，这里的F.S是full scan的缩写，意思是满量程。以常规的4-20mA为例来计算，4-20mA它的满量程是16mA，我们放大解析度，也就是16000uA，带入到公式里计算得出，温度漂移为±1.6uA/℃。我们出厂都是按照常温20度标定的，假如实际使用温度是40度，输出温漂应不高于1.6x20=32uA。