电路研发温度分析
1 电路元器件温度分析
当前，电子设备主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加
，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增
加1℃，可靠性就会下降5%。
2 负载分析
在电路研发过程中，可以除了常规的测试（如示波器、万用表等）手段外，还可以用热像仪对电路板进行检测，
通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解，工程师根据所检测的温度点，完善电路，
提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升，提高电路的可靠性。
3 整个电路温度场分布分析
采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。
4 快速分析问题
在某些研发维修场合，如对短路板的快速检修时，通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处，
以便进一步处理。
红外热像仪为什么能进行温度分析？
电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之
不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，分析出电路的不同
性能特点。
典型客户
飞利浦、东芝、TCL、LG等