卤素水分测定仪的温度校准标准操作程序XY-105MW/XY-100MW快速水分测定仪

卤素水分测定仪的温度校准标准操作程序XY-105MW/XY-100MW快速水分测定仪

概述
对于卤素水分测定仪的标准化和可重复的温度校准或校正，必须使用制造商的温度校准组件（梅特勒-托利多
HX/HS 认证的温度校准组件 HA-TCC：订货号30020851）。组件包含一个用于模拟样品表面的黑盘。黑色提供
*大辐射吸收量参照，因此对系统变化高度敏感。这*适合实现校准的高可再现性和可重复性。在测量过程
中，样品的温度取决于其吸收特性，因此可能会与黑盘上测得的温度不同
温度校准要考虑的影响因素
温度校准要考虑的影响因素下述因素是潜在的误差根源，它们可能会影响温度校准，并可能导致准确性、可再现性和可重复性出现偏
差。建议避免或者尽量减少这些影响。如果无法消除这些影响，则确保它们至少与快速水分测定仪常规操作
中出现的影响相同或者相似。

卤素水分测定仪的温度校准标准操作程序XY-105MW/XY-100MW快速水分测定仪
来自 HX204 或 HS153 卤素水分测定仪的影响
仪器必须安装完毕，以备常规操作
– 适应室温条件
– 通电足够长的时间（至少 1 小时）
加热单元已冷却
（1 小时内未加热）
加热系统清洁无损坏
– 反射器未受损或变脏
–（小的斑点或直径为 2mm 以下的损坏可接受）
– 温度传感器洁净
– 保护玻璃洁净
确保温度校准组件的触点两侧均洁净（校准组件和卤素水分测定仪）。如果
必要，使用温和的溶剂进行清洁。
来自温度校准组件的影响
始终将温度校准组件存放在其原有包装中。
• 小心操作温度校准组件，完全冷却后将其放入包装中。
• 只使用具有有效校准证书的温度校准组件，以提高准确性并保证可追溯性。
定期进行校准。
• 如果出现任何影响温度校准组件的改动，应立即重新进行校准。
梅特勒-托利多的校准服务将提供相关建议。
• 请勿刮花黑盘表面或在温度校准组件上粘贴标签。
来自环境的影响
确保环境温度在规定范围内 (5 °C – 40 °C)
确保在作业环境的使用地点进行温度校准（例如，如果装置在**柜中运行，
**柜的风扇和门应与日常操作时相同）。

卤素水分测定仪的温度校准标准操作程序XY-105MW/XY-100MW快速水分测定仪
校准程序
准备
• 确保遵循在“温度校准要考虑的影响因素”下列出的条件
• 确保在温度测试前进行灵敏度测试（如果需要），以避免较长的冷却时间
测试程序
• 根据操作说明中的描述启动加热模块的温度测试
• 取下样品盘手柄 (1)（含样品盘）和样品盘支架 2)
• 确保触点清洁 (3）
• 然后将温度校准组件放入仪器中
•开始温度校准 – 该过程大概 30 分钟
– 仪器开始校正过程。屏幕显示当前温度和剩余时间
– 仪器加热到目标温度 1，以检验预定义的较低温度测试点
– 15 分钟后，仪器记录低温点
– 接着仪器加热到目标温度 2，以检验预定义的较高的温度测试点
– 15 分钟后，仪器记录高温度点
• 显示测试结果和合格/不合格声明
• 要打印结果，点击打印按钮
• 如需要校正：
– 选择“根据测试结果校正”
– 取下校准组件，使仪器冷却至室温
– 重复进行校准，确认校正是否成功
• 如果不需要进行校正
– 完成校准
– 使 HX/HS 温度校准组件冷却，并将其存放在原有包装中
卤素水分测定仪的温度校准标准操作程序XY-105MW/XY-100MW快速水分测定仪

评估
• 评估结果是否超出定义的“警告限值”1)
• 评估结果是否超出定义的“控制限值”2)
偏差
警告限值 1)（如已定义）
• 如果超出警告限值，请将情况告知实验室主管或负责水分测定仪的人员
• 选择“根据测试结果校正”，校正仪器
• 使仪器和温度校准组件冷却至室温
• 再次进行校准，确定是否成功校正
• 如果仍超出警告限值，请向实验室主管或负责水分测定仪的人员报告此情况。也可联系梅特勒-托利多
的服务部门寻求建议
控制限值 2)
• 如果超出控制限值，请将情况告知实验室主管或负责水分测定仪的人员
• 标记卤素水分测定仪“超出控制限值”
• 联系梅特勒-托利多服务部门寻求帮助
推荐用于温度校准的警告和控制限值
卤素水分测定仪 HX/HS
警告限值± 3 °C
控制限值± 5 °C