一 电源线布置： 1、根��电流大小，尽量调宽导线布线。 2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。 3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。 二 地线布置： 1、数字地与模拟地分开。 2、接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制板上的允许电流，一般 2~3mm。 3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。 三 去耦电容配置： 1、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容，若能大于100μF则更好。 2、每个集成芯片的 Vcc 和 GND 之间跨接一个 0.01~0.1μF 的陶瓷电容。如空间不允许，可为每 4~10 个芯 片配置一个1~10μF的钽电容。 3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及ROM、RAM，应在Vcc和GND间接去耦电容。 4、在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。 5、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。 四 器件配置： 1、时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。 2、小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。 3、印制板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。 五 、功率线、交流线和信号线分开走线 功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。 六 其它原则： 1、总线加10K左右的上拉电阻，有利于抗干扰。 2、布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。 3、PCB板两面的线尽量垂直布置，防相互干扰。 4、去耦电容的大小一般 C=1/F，F为数据传送频率。 5、不用的管脚通过上拉电阻（10K左右）接Vcc，或与使用的管脚并接。 6、发热的元器件（如大功率电阻等）应避开易受温度影响的器件（如电解电容等）。 7、采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。 为扼制大功率器件对微控制器部分数字元元电路的干扰及数字电路对模拟电路的干扰，数字地`模拟地 在接向公共接地点时，要用高频扼流环。这是一种圆柱形铁氧体磁性材料，轴向上有几个孔，用较粗的铜 线从孔中穿过，绕上一两圈,这种器件对低频信号可以看成阻抗为零,对高频信号干扰可以看成一个电感..(由 于电感的直流电阻较大,不能用电感作为高频扼流圈). 当印刷电路板以外的信号线相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频信号和数字信号，屏蔽电缆的两端 都接地，低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。 对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路，应该用金属罩屏蔽起来。铁磁屏蔽对 500KHz 的高频噪声效果并不明显，薄铜皮屏蔽效果要好些。使用镙丝钉固定屏蔽罩时，要注意不同材料接 触时引起的电位差造成的腐蚀 七 用好去耦电 集成电路电源和地之间的去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该 器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。0.1μF的 去耦电容有 5μH 的分布电感，它的并行共振频率大约在 7MHz 左右，也就是说，对于 10MHz 以下的噪声
有较好的去耦效果，对40MHz 以上的噪声几乎不起作用。 1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz 以上，去除高频噪声的效果要好一些。 每 10 片左右集成电路要加一片充放电电容，或 1 个蓄能电容，可选 10μF左右。*好不用电解电容， 电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。 去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz 取0.1μF,100MHz取0.01μF。 在焊接时去耦电容的引脚要尽量短，长的引脚会使去耦电容本身发 1000pF的瓷片电容 引脚长度为6.3mm时自共振的频率约35MHz，引脚长12.6mm时为32MHz。 八 降低噪声和电磁干扰的经 印刷电路板的抗干扰设计原则 1. 可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率 2. 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近 0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。 3. I/O驱动电路尽量靠近印制板边。 4. 闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端 5. 尽量 45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 6. 时钟线垂直 I/O线比平行于I/O线干扰小。 6. 元件的引脚要尽量短 8. 石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线 9. 弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路 10. 需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。 印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路本 2pF~10pF的分布电容；一 个线路板上的接插件，有 520μH 的分布电感；一个双列直插的 24 引脚集成电路插座，引入 4μH~18μH 的 分布电感。 数字电路、单片机的抗干扰设计 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干 的要求，避免在 设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本 1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地 方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过 导线的传导和空间的辐射。 3）敏感器件，指容易**扰的对象。如：A/D、D/A 变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大 器等。 抗干扰设计的 抗干扰性能。 （类似于传染病的预 1 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中*优先考虑和*重要的原则， 常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的 du/dt 主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源 的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源的常用措施如下： 1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电 器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。 2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般 RC串联电路，电阻一般 K 到几十 K，电容 选0.01uF），减小电火花影响。 3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 4）电路板上每个IC 要并接一个 0.01μF～0.1μF 高频电容，以减小 IC 对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。 5）布线时避免90度折线，减少高频噪声