金相镶嵌机 的试样镶嵌
金相镶嵌机 对于几何尺寸较小的试样，或较软、易碎，多孔材料以及边缘需要保护的试样，都需要进行镶嵌。
金相镶嵌机 对于几何尺寸较小的试样，或较软、易碎，多孔材料以及边缘需要保护的试样，都需要进行镶嵌。
(1)机械镶嵌
*简单的镶嵌方法，即把需要镶嵌的试样夹在两金属板或一金璃管中.
(2)塑料镶嵌
用于金相镶嵌的塑料，按特性分为两大类。一为热固性塑料，遇种材料一般为千捌末，如电木粉和聚氯乙烯等。镶嵌时需要加热到150"。180℃和加压到2—3公斤/平方毫米。这种方法适用于质地坚硬而热敏感性较低的材料。 金相镶嵌机 另一种为室温固化树脂，如丙烯酸树脂和环氧树脂等，这种材料不加热不加压，用浇注的方法镶嵌，适用于易碎和热敏感性较高的材料。对于多孔材料，为了填充密实，*好应用真空镶注.
(3)低熔点合金镶嵌
用于需要进行电化学处理或需要上扫描电镜观察的导电试样。可用低熔点合金灌注。
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