接合强度测试仪PTR-1102

接合强度测试仪PTR-1102，采用拉.推.剥.押的方式，对各种半导体基板上器件的接点或引线的接合强度进行高精度测试。

接合强度测试仪PTR-1102,采用拉.推.剥.押的方式,对各种半导体基板上器件的接点或引线的接合强度进行评价的标准
符合国际及日本国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
线脚拉断试验(Wire Pull Test)
球推断试验 **第1682513号(Ball Shear Test PAT.****682513)
BGA推断试验 **第1682513号(BGA Shear Test PAT.****682513)
芯片推断试验 **第1682513号(Die Shear Test PAT.****682513)
非熔融BGA拉断试验
剥离试验
基面拉断试验
押断试验
以上各种测试方式,根据需要可任意选择
接合强度测试仪PTR-1102特点
操作简单  一机多能
只需要简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),就可实现对不同基板上的各种器件进行拉.推.剥.押等形式测定.
灵敏度高 稳定性好
测试精度正负百分之0.2
测量范围广
选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度.
夹具丰富 种类齐全
拥有适于目前各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性.