电涡流测厚仪 leeb251型

leeb251型电涡流测厚仪，氧化膜测厚仪是一种超小型测量仪，它能快速、无损伤、精密地进行非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量；可广泛用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域；该仪器体积小、测头与仪器一体化，特别适用于工程现场测量。

leeb251型电涡流测厚仪符合以下标准：

GB/T 4957-1985 涡流方法；

JJG 818-93 《电涡流式测厚仪》；

JB/T8393-1996磁性和涡流覆层测厚仪。

leeb251型电涡流测厚仪功能与特点

采用了涡流测厚法，可无损伤地测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度

（如铜、铝、锌、锡等基底上的珐琅、橡胶、油漆镀层）；

可进行零点校准及二点校准，并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正；

具有两种测量方式：连续测量方式（CONTINUE）和单次测量方式（SINGLE）；

具有两种工作方式：直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl)；

具有米、英制转换功能；

具有欠压指示功能；

操作过程有蜂鸣声提示；

具有错误提示功能；

具有自动关机功能。

leeb251型电涡流测厚仪技术参数

测头类型：N

测量原理：电涡流

测量范围： 0-1250um | 0-40um(铜上镀铬)

低限分辨力：1μm(10um以下为0.1um)

探头连接方式：一体化

示值误差：

一点校准(um)：±[3%H+1.5]

两点校准(um)：±[（1%~3%）H+1.5]

leeb251型电涡流测厚仪测量条件：

*小曲率半径(mm)：凸3 | 凹10

基体*小面积的直径(mm)：ф5

leeb251型电涡流测厚仪*小临界厚度(mm)：0.3

温湿度：0~40℃ | 20%RH～90%RH

工作方式：直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl)

测量方式：连续测量方式（CONTINUE）和单次测量方式（SINGLE）

上下限设置：无

关机方式：自动

电源：二节3.6V镍镉电池

外形尺寸：150×55.5×23mm

重量：250g

leeb251型电涡流测厚仪标准配置

leeb251主机；

铝基体；

标准片一套；

充电器；

使用说明书；

合格证书；

包装箱。

leeb251型电涡流测厚仪可选配

铝基体；

标准片。