X荧光镀层测厚仪 X-E8

X荧光镀层测厚仪应用领域：

● 镀层分析：各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；镀层元素含量分析
●RoHS /ELV指令测试元素：Pb（铅）、Cd（镉）、Hg（汞）、Cr（铬）、Br（溴）

●无卤检测：测试元素：Br（溴）、Cl（氯）；

●合金分析：钢铁、铜类、锌类等成分分析。

X荧光镀层测厚仪辐射防护：

● 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。

● 辐射标志警示。

● 迷宫式结构，防止射线泄漏。

● **连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X射线。

● 仪器经权威第三方检测，X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源**基本标准》

。

X荧光镀层测厚仪硬件技术：

● 超短光路设计：提高无卤检测分辨率，提高样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。

● 模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素

分辨率。

● 空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；静音设计。

● 电路系统符合EMC、FCC测试标准。

● **技术快拆样品盘，更换薄膜更方便