FSM 413 红外干涉测量设备 FSM 413 红外干涉测量设备

产品简介：

美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位　于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:

光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备

电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)

FSM 413 红外干涉测量设备

°  **红外干涉测量技术, 非接触式测量

°  适用于所有可让红外线通过的材料

    硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

°  应用:

    衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

    平整度

    厚度变化 (TTV)

    沟槽深度

    过孔尺寸、深度、侧壁角度

    粗糙度

    薄膜厚度

    环氧树脂厚度

    衬底翘曲度

    晶圆凸点高度(bump height)

    MEMS 薄膜测量

    TSV 深度、侧壁角度...

TSV应用

Total Thickness Variation (TTV) 应用

规格:

测量方式: 红外干涉(非接触式)

样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

测量厚度: 30 — 780 μm (单探头)

          3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式: 半自动及全自动型号,

         另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...

粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)

重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*

       0.8 μm (1 sigma)双探头*

分辨率:   10 nm

设备尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

重量: 500 lbs

电源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

*样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

** 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）