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C-107
用途:全功能地应对半导体封装、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各种**烘烤工艺需要。特征:
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可在10级和100级等各种环境中使用,6工作室设置超高效的节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。
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每个工作室内置6点温度传感器,分别运行、独立控制,随时使用,全方位对应。
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温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置,并能对箱体进行快速冷却,全过程可99段30套编程,全自动运行。
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