尼吉康电容 Nichicon旦固体电解电容器 F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列
产品简介
尼吉康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。
产品详细信息
尼吉康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼吉康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼吉康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。尼基康电容 Nichicon旦固体电解电容器F92/F93/F97/F98/F95/F72/F75系列,为树脂封装芯片,具有高可靠性,高耐热、高耐湿。低ESR、高容量,还有专业的音响设备用树脂外装芯片。备有表面安装、小型薄型、高频对应品。