低温无铅锡膏 SX-4050
产品简介
本公司制造的环保低温无铅锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料。该产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度。粘度各异的多种类产品可**满足钢丝、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需要。
产品详细信息
东莞双翔锡业所生产的焊锡膏具有以下特点:
熔点为139℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受139℃以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。它的合金成分是锡铋合金。
低温无铅锡膏特性
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
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