无卤素锡膏 U-TEL-***

l        润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

l        易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.２５mm间距焊盘也能完成精美的印刷

l        良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程

l        焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

l        可用于通孔滚轴涂布工艺

l        掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

l        焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

l        表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

l        解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

二、U-TEL无卤素锡膏储存条件及使用说明：

　　U-TEL无卤素锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。