锡膏测厚仪的工作原理

　　锡膏测厚仪是一种利用激光三维扫描技术的检测仪器，它能够将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来。

　　锡膏测厚仪利用激光投射原理，将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。锡膏测厚仪根据轮廓的水平波动，就可以计算出锡膏的厚度变化，描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少**产品的产生。锡膏测厚仪广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

锡膏测厚仪的功能及特点

　　1. 锡膏测厚仪配套软件对每个产品都有单独的程序记实及存储，可直接打印供品质分析和客户审核。

　　2. 锡膏测厚仪有60倍放大倍率，彩色镜头组。根据锡膏测厚仪的丈量结果，自动生成Excel档案的SPC统计分析图表，X管制图，R管制图报表，自动计算CPK值。

　　3. 锡膏测厚仪丈量焦距长，可用于工程分析的显微镜用。锡膏测厚仪是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

　　4. 锡膏测厚仪配套软件有中英文操作界面，操作简朴，易学易会。

　　5. 锡膏测厚仪可进行PCB来料检修(线路，丝印，防焊油墨，焊垫)

　　6. 锡膏测厚仪丈量印刷后锡膏的厚度，长，宽，面积及体积。

　　7. 锡膏测厚仪可以做BGA球体等尺寸丈量。据统计,SMT制程**60%~70%是由锡膏印刷**导致，锡膏高度管控是其中非常重要的一部分。

3D锡膏测厚仪产品特点

　　●300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求;

　　●快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统;

　　●通过PCB　MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;

　　●一次按键，多目标测量;

　　●自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度;

　　●强大SPC数据统计分析软件;

　　●可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等;

　　●扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D;

　　●精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命;

　　●超越锡膏厚度测试的多功能测试;

　　●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看.