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等离子清洗机对引线框架的表面处理

日期：2024-05-14 12:36
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摘要：等离子清洗机可增强产品的粘附性、相容性、浸润性，。目前plasma等离子清洗机在光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微流体力学等领域得到了广泛的应用。

等离子清洗机可增强产品的粘附性、相容性、浸润性，目前plasma等离子清洗机在光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微流体力学等领域得到了广泛的应用。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，


微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的超洁净是保证封装可靠性与良率的关键，经等离子体清洗机的处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。


等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。在IC封装工艺中，使用等离子清洗机，能有效地去除材料表面的有机残留物、微粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免焊缝分层和虚焊等情况。


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